Els components semiconductors presenten una alta sensibilitat a la humitat a causa dels seus dissenys complexos i delicats. Mantenir un ambient sec i net durant totes les fases de producció és essencial per prevenir defectes i garantir una qualitat, fiabilitat i rendiment òptimes del producte.
La humitat pot provocar l'oxidació i la corrosió de les capes i connexions metàl·liques, provocant curtcircuits i augment de la resistència elèctrica. També pot interferir amb el procés de litografia, que és crucial per transferir patrons a hòsties de silici. A més, la humitat pot soscavar la integritat dels materials d'embalatge que protegeixen els xips de semiconductors.
Els dessecants tenen un paper vital absorbint l'excés d'humitat i mantenint condicions seques a les sales netes i els entorns d'emmagatzematge. La seva eficàcia per mitigar els problemes relacionats amb la humitat-s'ha comprovat. Les seccions següents aprofundiran en els diferents tipus de dessecants utilitzats a la indústria dels semiconductors, les seves aplicacions específiques i els beneficis que proporcionen.
Tipus habituals de dessecants utilitzats amb semiconductors
|
Tipus dessecant |
Composició |
Aplicacions |
Avantatges |
|
Gel de sílice |
Diòxid de silici |
Emmagatzematge i transport |
No-tòxic, estable, reutilitzable després de la regeneració, absorbeix fins a un 40% del seu pes en humitat |
|
Tamisos Moleculars |
Aluminosilicats cristal·lins |
Litografia, processos de gravat |
Alta capacitat d'adsorció, ràpida absorció d'humitat, estabilitat en condicions extremes |
|
Alúmina activada |
Òxid d'alumini porós |
Sistemes d'assecat per aire i gas |
Alta capacitat d'adsorció, resistent al xoc tèrmic, reutilitzable després de la regeneració |
|
Argila Montmorillonita |
Argila natural |
Embalatge i emmagatzematge |
Bona capacitat d'adsorció, rendible{0}} |
|
Bosses dessecants |
Barreja de diversos dessecants |
Control d'humitat a mida per a components semiconductors |
Personalitzable a requisits específics, versàtil en aplicació |
Aplicacions dels dessecants per a les diferents etapes
Fabricació d'hòsties
Durant la fabricació de les hòsties, és fonamental mantenir una humitat baixa per garantir la precisió del procés de litografia i la integritat dels tractaments químics. Els dessecants, com ara els garbells moleculars, s'utilitzen a les sales netes per controlar eficaçment els nivells d'humitat, evitant els defectes que poden sorgir de les fluctuacions d'humitat.
Embalatge
En l'etapa d'embalatge, els xips de semiconductors estan tancats en materials de protecció per protegir-los dels danys físics i dels factors ambientals. Els dessecants com el gel de sílice i els paquets dessecants s'incorporen a les bosses de barrera contra la humitat per crear un ambient sec, garantint que els xips romanguin lliures de problemes relacionats amb la humitat-durant l'emmagatzematge i la manipulació.
Emmagatzematge i Transport
Durant l'emmagatzematge i el transport, els components semiconductors s'enfronten al risc d'exposició a condicions ambientals variables, que poden comprometre la seva integritat. Els dessecants dels contenidors s'utilitzen als contenidors d'enviament per regular els nivells d'humitat, proporcionant una capa addicional de protecció per als components. Això ajuda a mitigar els riscos associats a la humitat i mantenir la qualitat dels semiconductors al llarg de la seva cadena de subministrament.
